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回收EMCP规格大一统的eMMC

编辑:深圳瀛越蓝图科技有限公司时间:2018-10-19

深圳瀛越蓝图科技有限公司是一家新型有实力的手机配件及各种电子物料加工循环再利用的专业回收商,下面为大家分享的是回收EMCP规格大一统的eMMC!

EMCP为MultiChipPackage多晶片封装的简称,是将两种以上的记忆体晶片透过水平放置或堆叠的方式成同一个BGA封装,MCP合而为一的方式,较以往以主流TSOP封装成单独两个晶片,节省70%的空间,简化了PCB板的结构,也简化了系统设计,使得组装与测试良率得以提高。


一般MCP组合方式有两种:一为的NORFlash加MobileDRAM(SRAM或PSRAM),一种为NANDFlash的加DRAM或MobileDRAM(SRAM或PSRAM)而对NANDFlash由于储存密度高,功耗低,体积小,成本也较低廉的NORFlash ,以目前基本的1Gb的配置来看,NORFlash1Gb的价格约在6美元,为相同容量SLCNANDFlash的六倍,使得NAND渐有取代NOR之势。总体而言,MCP降低了系统硬体成本,价格甚至比各自独立的晶片还要便宜,MCP的最终多取决于NANDFlash的价格变化,不过一般而言至少可便宜10%以上。


技术发展关键在厚度的控制与实际良率,MCP堆叠的晶片愈多,厚度也愈厚,然设计过程中还是得维持在一定的厚度,当初定义的最高高度在1.4毫米左右(目前普遍为1.0毫米),在技术上有一定的局限,此外,其中一颗晶片失效,其他晶片也无法运作。技术通常以SLCNAND搭配LPDDR1或2为主,MobileDRAM不超过4GB,主要运用在功能型手机(功能手机)或低阶智慧型手机,主流配置为4 + 4或4 + 2,以调研机构DRAMeXchange2015年现在的报价来看,一颗4 + 4MCP价格约在4.5美元,4 + 2MCP价格在3美元左右,使其价格可压在低阶智慧型手机整体物料清单(BOM)的3〜6%之间。出现较早,在技术发展上渐出现局限,三星,SK海力士等大厂开始转向的eMMC,回收EMCP等技术的研发,然中国低阶手机制造商在低容量MCP市场仍有一定的需求,如晶豪,科统等台厂就看好这块市场,而积极抢进。


在MCP之后,多媒体卡协会(MultiMediaCardAssociation; MMCA)针对手机与平板电脑等产品,订定了内嵌式记忆体的标准规格──eMMC(embeddedMultiMediaCard),以MCP方式将NANDFlash的与控制晶片整合在同一BGA封装。    发展迅速,不同NAND供应商产品之间也略有差异,当NANDFlash的与其控制晶片封装在一起,手机制造商可以省去因NANDFlash的供应商或制程世代的改变而重新设计规格的麻烦,进一步节省研发测试成本,缩短产品上市或更新周期。    订有11.5mmx13mmx1.3mm,12mmx16mmx1.4mm等四种尺寸(详见表一),在规格上不断演进,如V4.3新增了引导功能,省下了的NORFlash等元件,也可快速开机,容量与读取速度也在每代演进过程中加速,目前已发展到eMMC5.1,2015年2月几乎与官方规格发布同时间,三星推出了eMMC5.1的产品,容量最高达64GB,读取速度250MB /秒,写入性能提升到125MB /秒。

回收EMCP

在的NANDFlash的选择上,以往以MLC为主,3- bitMLC(TLC)因抹写次数(产品寿命)不如MLC,一般用在记忆卡随身碟等外插式产品,随着2013年三星将3- bitMLC导入的eMMC中,促使其他NAND厂商跟进,抹写次数上也因此提升,3- bitMLC挟着较MLC便宜两成左右的价格优势,运用在智慧手机,平板的比例逐年上升,且多以中阶行动装置为主2014年下半苹果在iPhone6与iPhone6Plus采用3-bitMLCeMMC后,开始从中阶机型扩大到高阶市场。运用在行动装置上还需另外加上DRAM,高阶手机在DRAM选择上,渐从LPDDR3转换至LPDDR4,据悉,下世代iPhone将从LPDDR31GB提升至LPDDR42GB,目前三星GalaxyS6,的IgG4都搭载3GBLPDDR4,根据调研机构DRANeXchange的数据,2015年第二季LPDDR4较LPDDR3预估会有30〜35%的溢价。


嵌入式多晶片封装(embeddedMultiChipPackage)为eMMC的结合MCP封装,同MCP的配置,回收EMCP也将NANDFlash的与MobileDRAM封装在一起,与传统MCP相比,多了的NANDFlash控制晶片,以管理大容量快闪记忆体,减少主晶片在运算上的负担,在体积上更小同时也减省了更多电路连结设计,更便于智慧手机厂商的设计生产。主要是为缩短低阶智慧手机上市时程而开发,便于手机厂商测试的特性,中国手机市场竞争愈发激烈,对上市时程也就愈形重要,因此回收EMCP尤其受到联发科等公版客户的青睐。在配置上以LPDDR3为基础,以8 + 8与8 + 16为最多,但在价格上与同规格MCP加的NANDFlash控制晶片相比,价差可达10〜20%,就端看手机厂商在成本与上市时间的权衡。


在规格上和eMMC的同样有的11.5mmx13mmx1.Xmm尺寸限制,要将的eMMC与LPDDR组装在一起,一来容量增长不易,二来两者结合很容易产生讯号干扰,品质增加了不确定性,都成为回收EMCP往高阶市场发展的难点。总体来说,MCP主要运用在非常低阶的智慧手机或功能型手机市场,EMCP适合主流型的智慧手机,尤其以使用联发科等处理器的手机厂商来说,采用EMCP有助于上市时间的推进,回收EMCP主要横跨低,中阶市场,并有逐步往高阶市场迈进的趋势,而eMMC的与分离式MobileDRAM在配置上有较大的弹性,厂商在开规格上有较大的主控权,对于处理器与记忆体之间的配合也能有较好的掌握,适合运用在追求效能的顶级旗舰机种。


而三星2015年3月推出eMMC5.0规格,128GB大容量的平价储存记忆体,抢攻中低阶手机市场,记忆体整合方式在低中高阶手机的区分已变得模糊,而手机厂商在记忆体的选择上,并不是最先进的整合技术就是最佳,整体而言适当,符合晶片平台,能够满足所开出的规格需求,稳定度与成本如预期,就是最佳的记忆体整合技术。